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可靠性測(cè)試概述可靠性測(cè)試是評(píng)價(jià)產(chǎn)品在規(guī)定的壽命周期內(nèi)，在預(yù)期使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下的功能可靠性的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露于自然或人工環(huán)境條件下，體驗(yàn)其效應(yīng)，從而評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和貯存的環(huán)境條件下的性能，分析研究環(huán)境因素的影響程度和作用機(jī)理。通過使用各種環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備模擬氣候環(huán)境中的高溫、低溫、高溫高濕和溫度變化，加速反應(yīng)產(chǎn)物在使用環(huán)境中的狀況，從而驗(yàn)證是否達(dá)到R&D、設(shè)計(jì)和制造中預(yù)期的質(zhì)量目標(biāo)，進(jìn)而對(duì)整個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)估，確定產(chǎn)品的可靠性壽命。軟件可靠性測(cè)試的分類軟件可靠性測(cè)試軟件可靠性是軟件系統(tǒng)在規(guī)定的時(shí)間和規(guī)定的環(huán)境條件下完成規(guī)定功能的能力。通常，軟件系統(tǒng)的可靠性只能通過測(cè)試來衡量。

快速溫度變化測(cè)試-設(shè)定一定的溫度變化率，在高溫和低溫之間變化實(shí)際應(yīng)用中有兩種類型:

一種是緩慢變溫試驗(yàn)，其變溫速率小于3℃/min(一般在各種標(biāo)準(zhǔn)中常選擇1℃/min作為參數(shù))，也是一般應(yīng)用中的溫度變化、溫度循環(huán)、溫度交變?cè)囼?yàn)(這三種是一種試驗(yàn))；



另一種是快速變溫試驗(yàn)，其變溫速率≥3℃/min，也就是一般應(yīng)用中的快速變溫試驗(yàn)。溫度變化率越快，檢查越嚴(yán)格。

快速溫度變化試驗(yàn)的特點(diǎn):在測(cè)試過程中，產(chǎn)品工作，溫度以一定的速率變化。通常，溫度變化速率為3℃/分鐘、4℃/分鐘、5℃/分鐘、7℃/分鐘、10℃/分鐘、15℃/分鐘、20℃/分鐘和21℃/分鐘。

該測(cè)試適用于組件、設(shè)備或其他產(chǎn)品。模擬產(chǎn)品在線工作時(shí)隨溫度的變化，如系統(tǒng)/部件工作時(shí)環(huán)境溫度的快速變化。如果系統(tǒng)/部件處于熱飽和溫度(例如安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)上的系統(tǒng)/部件)，則高溫階段的額外瞬態(tài)溫度峰值應(yīng)保證產(chǎn)品在此期間的基本功能。為了防止系統(tǒng)/組件中的電熱擴(kuò)散抑制系統(tǒng)/組件達(dá)到低溫，產(chǎn)品在冷卻階段被關(guān)閉。失效模式是溫度變化引起的電氣失效的溫度循環(huán)效應(yīng):電氣功能喪失、潤(rùn)滑劑變質(zhì)和失去潤(rùn)滑、焊點(diǎn)開裂、PCB分層、結(jié)構(gòu)機(jī)械強(qiáng)度喪失和塑性變形、玻璃和光學(xué)產(chǎn)品開裂、焊點(diǎn)開裂、零件特性退化和斷裂、運(yùn)動(dòng)零件松動(dòng)、材料收縮膨脹、氣密和絕緣保護(hù)失效。